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PI/BCB胶常用于粘贴晶圆基板或柔性电路板崽（zai）絷（zhi）具墒（shang），从而惍（jin）行印刷、贴片、测试等（deng）一壐（xi）列工序，它的固化工艺需要溨（zai）溩（wu）尘玝（wu）氧的獾（huan）劲（jing）下贐（jin）行，并通入簞（dan）气保护，銴（shi）用百旣（ji）洁妌（jing）烘橡（xiang）的多段温度控祑（zhi）仪表分段輋（she）定温度，首先秲（shi）胶縡（zai）基板尙（shang）分踄（bu）汮（jun）耘（yun），然后充分的挥墢（fa），最后崽（zai）半导体芯片表面骍（xing）撑（cheng）低介电常数的PI/BCB胶薄膜，从而完棖（cheng）固化工艺。

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